源杰科技拟赴科创板上市,募资近10亿加码芯片产线建设项目等

 2022-01-12 21:18:04    4  

本文源自:资本邦

  近日,资本邦了解到,陕西源杰半导体科技股份有限公司(下称“源杰科技”)科创板IPO获上交所受理,本次拟募资9.8亿元。

  图片来源:上交所官网

  公司聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等,目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

  图片来源:公司招股书

  财务数据显示,公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年营收分别为7,041.11万元、8,131.23万元、2.33亿元、8,751.34万元;同期对应的净利润分别为1,553.18万元、1,320.70万元、7,884.49万元、3,248.08万元。

  根据立信会计师出具的《审计报告》(信会师报字[2021]第ZA15895号),发行人最近两年扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利润均为正,分别为901.64万元、7,884.49万元,且累计不低于人民币5,000万元,同时最近一年营业收入不低于人民币1亿元,为23,337.49万元。结合同行业可比公司在二级市场的估值情况,预计发行后公司市值不低于人民币10亿元。

  综上,发行人本次发行上市申请适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条,发行人选择的具体上市标准为:“(一)预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

  本次募资拟用于10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

  图片来源:公司招股书

  公司的控股股东、实际控制人为ZHANGXINGANG,直接持有公司16.77%的股权。此外,ZHANGXINGANG为员工持股平台欣芯聚源的普通合伙人,通过欣芯聚源间接控制公司2.00%的股权。

  资本邦注意到,华为隐现股东名单,哈勃投资位居公司股东名单,哈勃投资由华为投资控股有限公司100%持股,哈勃投资持有公司4.36%股权。

  源杰科技坦言公司存在以下风险:

  (一)下游市场需求变化导致的经营业绩波动风险

  报告期内,公司营业收入分别为7,041.11万元、8,131.23万元、23,337.49万元和8,751.34万元,2020年度营业收入规模迅速增长,主要系在5G政策推动下,下游市场对公司的25G激光器芯片系列产品需求量大幅增长所致。目前,公司产品主要应用于光通信领域,而光芯片行业作为光通信产业链的上游,易受下游电信市场及数据中心市场需求变化影响。如果未来下游市场需求不及预期,出现需求大幅减弱甚至持续低迷的不利情形,将导致公司未来经营业绩存在波动的风险。

  (二)产品价格下降导致的毛利率波动风险

  公司产品目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域,具有产品不断迭代升级的特点。受国内外厂商竞争和产业链整体价格下降的影响,报告期内公司的10G激光器芯片系列产品和25G激光器芯片系列产品的销售单价均呈下降趋势,对公司的整体毛利率产生一定影响。若公司未来产品价格持续下降,而公司未能采取有效措施,无法巩固产品的市场竞争力,未能契合市场需求率先推出新产品,则将会对公司的经营业绩造成不利影响。

  (三)国际贸易摩擦风险

  近年来,国际贸易摩擦特别是中美贸易摩擦不断,部分国家通过贸易保护等手段,试图制约我国半导体产业的快速发展。衬底是公司生产激光器芯片产品的主要原材料之一,但目前大规格、高品质衬底基本为境外厂商垄断。虽然公司从国内采购的衬底比重逐渐提高,但是来自境外厂商的衬底仍然占有一定的比重。此外,公司生产激光器芯片产品所需的部分设备亦来自境外厂商。尽管公司生产经营过程中始终严格遵守我国和他国法律法规,并不断提升国产化设备占比,但国际局势瞬息万变,一旦因国际贸易摩擦进一步加剧,导致部分供应商未能及时甚至无法供货或提供设备,公司的正常生产经营将受到重大不利影响。

  (四)技术升级迭代风险

  随着全球光通信技术的不断发展,技术革新及产品升级迭代加速,应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。光芯片公司也需要紧跟光通信产业的发展趋势,不断进行光芯片设计优化及生产工艺改进,以技术先进且富有竞争力的产品满足通讯系统及光模块产品日益提升的对速率、集成度等方面的要求。未来如果公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场,将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要,逐渐丧失市场竞争力,对公司未来经营业绩造成不利影响。

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